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品质主板由此而生 COMPUTEX 2016技嘉工厂行
    2016年6月2日借着这次台北电脑展的机会，技嘉科技特意开放了位于桃园市的南平工厂，向全球媒体记...
基于大数据的病种组合（DIP）实施
    基于大数据的病种组合（DIP）是利用大数据的优势所建立的完整的管理体系，应用“随机”与“均值”的...
封装市场常被忽视的一环！
    半导体工程一直存在三大支柱：光刻、晶体管设计和材料，现在，封装已成为第四大支柱。大多数半导体器件...
半导体封装技术持续发展先进封装将成未来趋势
    从产业链角度划分，半导体产业链可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业，...
按病种分值付费（DIP）医疗保障经办管理规程（试行）发布
    7月15日，国家医保局发布按病种分值付费（DIP）医疗保障经办管理规程（试行）的通知。 ...
一地印发DIP医疗保障经办管理规程
    2022年12月13日,为进一步深化医保支付方式改革，提高医疗保障基金使用效率，积极稳妥推进湖南...
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